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CT断层扫描检测
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CT断层扫描检测

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  • 基本信息
  • 详细说明 断层扫描检测(CT Testing) 三维X射线扫描是以非破坏性X射线技术(简称CT),将待测物体做360°自转,通过单一轴面的射线穿透被测物体,根据被测物体各部分对射线的吸收与透射率不同,收集每个角度的穿透图像,之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。 定义:CT扫描是采用机算计断层扫描技术对产品进行无损检测 (NDT)和无损评价(NDE),利用断层成像技术,可实现产品无损可视化测量、组装瑕疵或材料分析。 目的:CT扫描取代传统的破坏性监测和分析,任何方向上的非破坏性切片和成像,不受周围细节特征的遮挡,可直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息。 用途范围 :适用于BGA、CSP、Flip chip的检测;PCB板焊接情况检测;IC封装检测;电容、电阻等元器件;金属材料、介质材料的内部缺陷;轻质材料的内部结构以及组件;电热管、珍珠、精密器件等,是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。 技术指标: 几何放大:0-2400X 系统放大:6000X 电子枪电压:160KV 电子枪电流:500uA 电子枪功率:20W CT样品半径:半径为75mm
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