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| 加工定制 | 否 | 品牌 | 3M |
| 型号 | HW-G系列 | 材质 | 橡胶 |
| 阻燃性 | V-0 | 耐温 | -50～+200 |
| 颜色 | 浅灰色 | 产品认证 | UL-94 |
超高导热散热硅胶软垫片PAD HW-G800
材料简介：
HW-G800高导热硅胶垫片属于Huiwell高导热材料家族，采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成，导热系数达到惊人的8.0W/m-K，HW-G800材料质地柔软，具有良好的结构性，很好的攻克了导热材料在长期使用条件下变干开裂等问题，材料自带粘性可以贴附在不同界面上，而且在相对较低的压力下便可实现超低界面接触热阻，HW-G800特别适合用于解决那些棘手的电子产品器件冷却传热散热问题，它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成很好的热量传递。
特点/优势：
●出色的导热性能，导热系数8.0W/m-k
●材料衬底：可选玻璃纤维作为载体增强
●表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面
●柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●多种厚度规格可选，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
●可定制颜色，
●原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货
典型应用：
●云存储、服务器CPU
●电信、网通设备
●安防监控设备, 高功率GPU
●智能家居，5G物联网移动终端
●汽车电子产品、
●固态硬盘，内存，存储模块
●高功率电源模块、逆变器、控制器
典型参数：
Property特性 | HW-G800 | 单位Unit | 测试方法 |
颜色 Color | 浅灰色 | — | Visual |
导热系数Thermal Conductivity | 8.0 | W/m-K | ASTM D5470 |
厚度范围Thicknesses | 0.5~10 | mm | ASTM D374 |
硬度Hardness | 65 | Shore 00 | ASTM D2240 |
密度Specific Gravity | 3.4 | g.cm3 | ASTM D297 |
操作温度Temperature Range | -50～+200 | ℃ | — |
击穿电压Breakdown Voltage | >6.0 | KV/mm | ASTM D149 |
介电常数 Dielectric Constant | 15.5 | MHz | ASTM D150 |
体积阻抗Volume Resistivity | 1013 | ohm-cm | ASTM D257 |
阻燃等級 Flame Rating | V-0 | — | UL 94 |
标准片材尺寸StandardSheet Size | 定制/冲型 | mm | — |
