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深圳市华茂翔电子有限公司
主营产品：激光焊接锡膏,SMT贴片红胶,LED固晶锡膏,不锈钢焊锡膏,针筒锡膏,红胶针筒点胶,新型低温锡膏,哈巴焊锡膏,热风枪锡膏,无铅锡球,不耐温模块专用锡膏,150度熔点低温锡膏
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| 品牌 | 其他 | 型号 | HX520 |
| 粘度 | 100 | 颗粒度 | 25-45μm\20-38μm |
| 牌号 | 0000 | 加工定制 | 否 |
| 合金组份 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | 活性 | 特殊活性 |
| 类型 | 不锈钢专用锡膏 | 清洗角度 | 免洗 |
| 熔点 | 217度 | 种类 | 不锈钢专用锡膏 |
| 工作温度 | 260 | 适用范围 | 不锈钢焊锡膏 |
| 规格 | 可按要求包装 |
HX-520 不锈钢焊接专用无铅锡膏（TDS）
HX-520 不锈钢焊接专用无铅锡膏是本公司研发生产的一款无铅免清
洗锡膏，使用锡银铜（Sn96.5Ag3Cu0.5）无铅高银合金焊粉及特殊活性体
系，产品适用于焊接不锈钢电子元器件、五金件、电子外壳等产品。焊接
过程不用额外添加专用助焊剂，不锈钢材质不需添加任何镀层也可直接焊
接，焊接方式灵活，可用回流焊，高频熔接，激光焊接，热风枪焊接，烙
铁焊接，脉冲焊接，哈巴焊等多种焊接工艺方式.
一、 产品特性
表 1.产品特性
项 目 特 性 测 试 方 法
合金成分 SnAgCu JIS Z 3282(1999)
熔 点 217℃ 根据 DSC 测量法
锡粉之粒径大小 25-45μm\20-38μm IPC-TYPE 3&4
锡粒之形状 球形 Annex 1 to JIS Z 3284（1994）
助焊剂含量 12±0.5% JIS Z 3284（1994）
粘 度 100±20Pa’s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)
表 2.产品检测结果
项 目 特 性 测试方法
水萃取液电阻率 高于 1.8×104 Ω JIS Z 3197(1997)
绝缘电阻测试 高于 1×108Ω Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)
宽度测试下滑 低于 0.15mm 印刷在陶瓷板上，在 150 度加热 60 秒的陶瓷加热前与加
热后下滑宽度测试
焊粒形状测试 很少发生 印刷在陶瓷板上溶化及回热后，50 倍显微镜观察。
扩散率 超过 88% JIS Z 3197(1986) 6.10
铜盘浸湿测试 不锈钢 JIS Z 3197(1986) 6.6.1
残留物测试 通过 Annex 12 to JIS Z 3284(1994)
三、 无铅锡膏 HX-520 系列规格表
项目
型号 HX-520 单位 标准
焊锡合金组成 SnAgCu - JIS Z 3283 EDAX 分析仪
焊锡粉末粒径 25-45/20-38 μm
镭射粒度分析 Laser particle
size
焊锡粉末形状 球形 - 扫描电子显微镜 SEM
熔点 217 ℃ 差示热分析仪 DSC
热导率（25℃） 54 W/m.k 热导仪
类型 ROL0 - JCSE319(1999)
水萃取液电阻力率 1.8×105 Ω.cm JIS Z 3197
助焊剂含量 12±0.5 Wt% JIS Z 3284
粘度（25℃） 100±20 Pa.s Malcom Viscometer PCU-205
表面绝缘电阻
（初始值） 3.2×1013 Ω JIS Z 3197
表面绝缘电阻
（潮解值） 5.1×1012 Ω JIS Z 3197
扩展率 ≥88.0 % JIS Z 3197
